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IC测试座常用的封装类型有很多种，以下是一些常见的类型：

1. DIP封装：双列直插式封装，是最为常见的一种 IC封装类型。具有易于插拔、线路布局简单、可靠性高等优点。

2. QFP封装：四边形扁平封装，具有密排引脚、体积小、绝缘性能好等特点。广泛应用于微控制器、RAM、EPROM等芯片上。

3. BGA封装：球栅阵列封装，由于引脚数量大且布局密集，体积小，散热性能好等特点，被广泛应用于���速处理器、FPGA等封装要求高的芯片上。

4. CSP封装：芯片级封装，也称倒装芯片封装。采用类似贴片技术的方法将裸片粘贴在 PCB上，具有尺寸小、重量轻、成本低等优点，在智能卡、数码相机等领域得到广泛应用。

5. TO封装：金属封装，通常用于功率器件，具有良好的散热性能和抗干扰性能，广泛应用于电源管理、电机驱动等领域。

以上仅是常见的几种 IC 封装类型，实际上封装类型还有很多其他种类，例如 SOJ、SOP、SSOP、TSOP等等。

审核编辑黄宇

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